倒装COB才是显示未来

COB概念

COB，是英文Chips on Board的缩写。该技术最早发源于上世纪60年代，是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性的“电气设计”。简单讲，COB封装的结构就是，将最原始的、裸露的芯片或者电子元件，直接贴焊在电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。因为裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。

一、具有超高可靠性

COB技术省去SMD发光管封装过程、分光分色、编带、贴片等工艺流程，缩短工艺路径，提高产品生产过程的可靠性。COB产品面板整体灌封，具有抗潮、防撞，防护等级达到IP65，没有引脚裸露，防静电击穿，提高显示屏可靠性与稳定性的问题。

二、COB封装的晶体焊接使用包括热压焊、超声焊、金丝焊等在内的“低温焊接工艺”

其好处便是半导体LED晶体颗粒，不用禁受240度以上的高温考验。当表贴工艺出现死灯，需要修复的时候，还会发生“二次高温回流焊”。COB工艺则彻底杜绝了这一点。这也是COB工艺坏点率仅为表贴产品十分之一的关键所在。

三、提供更好的散热平台

封装结构所形成的非晶体面积，均可覆盖黑色吸光材料。这使得COB封装产品在对比度效果上更为出色，改善常规小间距LED屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。

四、真正全密封的结构

包括PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等都实现了全面密封。密封结构带来的好处显而易见——例如，防潮、抗磕碰、防止污染损伤、器件表面更易于清理等。

五、COB封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性

封装结构所形成的非晶体面积，均可覆盖黑色吸光材料。这使得COB封装产品在对比度效果上更为出色，改善常规小间距LED屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。

六、COB封装适用于在像素间距较小的产品上

COB技术路线不受SMD发光管封装物理尺寸、支架、引线限制，可以突破SMD间距极限，实现更高像素密度，具备更灵活的点间距设计。

COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换

无像素颗粒感对像素中心亮度能够做到有效控制，降低光强辐射，抑制莫尔纹、眩光及刺目对视网膜的伤害，适合近距离、长时间观看，不易产生视觉疲劳，适合近屏观看。

正装VS倒装

得益于小间距LED的发展，COB、IMD、SMD等技术在这几年得到了繁荣发展，并一步步走向世界的前列。 特别是COB技术更是分化出正装与倒装之列，且芯片尺寸进一步微型化，并且认为倒装COB是显示的未来！

正装COB

小间距LED显示屏一直为国内外显示企业的主要研发目标，COB技术虽成功引领了新一代高清LED显示的开发革命，但由于工艺技术的限制，正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。

vs

倒装COB

随着5G时代的到来，市场对超高清4K、8K的大尺寸显示应用有迫切的需求，LED向微小间距显示发展已是必然趋势。COB技术凭借性能优势持续升温，该技术发展对行业市场格局的影响也已经成为业内关注的焦点。而倒装COB的诞生又将COB技术提升到了一个新的高度。

COB倒装技术优势

1.倒装COB不但省掉焊线环节，简化生产流程，又有效的解决了焊线虚焊、断线不良问题，正装芯片金属迁移问题，可靠性大幅提升。

2.芯片级封装，无需打线的物理空间，可以实现更高密度。

3.有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。

4.倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，可呈现更黑的黑场、更高的亮度和更高的对比度。发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，近距离体验效果更佳。

倒装COB在正装COB的基础上，所具备的优势

倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。

超高可靠性封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000：1超高对比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美。首创逐点一致化校正技术，可实现精准采集和精确亮色度校正功能，均匀度98%以上。

大尺寸 宽视域2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接，适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性，大视角下不偏色，可达到近180度的观看效果。

超高密度 更小点间距倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首选。

节能舒适 近屏体验佳全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低50%。独特散热技术，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃，更适用于近屏体验的应用场景。

简化工艺 显示更佳

倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。